




高纯四---碳主要用于集成电路、半导体的等离子刻蚀领域,四---碳,可用来蚀刻硅、二氧化硅、氮化硅等硅材料,是用量大的等离子蚀刻气体。此外,高纯四---碳还可用于印刷电路板清洁、电子元器件清洗、太阳能电池生产等领域。四---碳用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺,也用作激---体,用于低温制冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。四---碳用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。生成气体通过液氮冷却的镍制捕集器冷凝,然后慢慢地气化后,随后通过硅胶干燥塔得到产品。
对于硅和二氧化硅体系,采用cf4-o2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。四---碳的热稳定性---。化合物的热稳定性主要与化学键的键能及键长有关。零下198 °c时,四---碳具有单斜的结构,晶格常数为a = 8.597,四---碳公司, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。四---碳是可作为氟和自由基---碳的来源,用于各种晶片蚀刻工艺。四---碳和氧结合用以蚀刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。
对于硅和二氧化硅体系,采用cf4-o2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,高浓度四---碳,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。四---碳在不同的---压下呈现的状态是不同的,就像氧气在101kpa时会呈现出液态。四---碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,发挥性较高.预先称取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的单质硅粉,置于镍盘中,使硅和碳化硅充分接触后,将镍盘放入蒙乃尔合金反应管中,向反应管内通入氟气,氟气先和单质硅反应。
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